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May 17, 2021

華碩 ZenFone 8 Flip、ZenFone 8 大小旗艦同步推出,首款5G防水旗艦、價格18,990 元起

華碩在日前舉辦的發表會中推出了一大一小雙機,一是延續翻轉鏡頭設計的 ZenFone 8 Flip,另一款為小尺寸的 ZenFone 8。

小尺寸的 ZenFone 8 

先前曾有傳聞傳出華碩要推出小尺寸的 ZenFone 8 mini,今日正式亮相確實是有小尺寸的新機,不過沒有掛上 mini 名號,而是單純命名為 ZenFone 8

ZenFone 8 大致上延續早期 ZenFone 3 / 4 / 5 時的概念,手機設計為單手握起來舒適的尺寸,寬度只有 65.8mm,長度只有 148mm。機身採用 3D 曲面設計,機背兩側做成圓弧狀來提升握感,全機支援 IP65/68 防塵防水。

雖然是小尺寸手機,但因為螢幕比例比較長,因此華碩還是為 ZenFone 8 設計了單手模式,滑一下螢幕底部就可以將整個畫面往下拉,這樣手指不用伸太長就可以點選上面的內容。

高通 Snapdragon 888 處理器

ZenFone 8 採用旗艦級硬體配置,處理器為高通 Snapdragon 888 處理器,記憶體和儲存空間共有四種版本,分別是 8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+256GB、16GB+256GB 四種版本,皆為 LPDDR5、UFS3.1 規格,連線規格支援 5G 以及 Wi-Fi 6E。

雖然手機尺寸小,不過 ZenFone 8 還是放入了大電池,具備 4,000mAh 電量,支援 30W 快充以及 QC4.0 充電規格。

螢幕為 5.9 吋挖孔螢幕,左上角有小小挖孔放入前鏡頭,螢幕採用三星 E4 材料,支援 120Hz 螢幕更新率、240Hz 觸控採樣率,最高亮度可達 1100nits,支援 HDR10+ 顯示格式,螢幕表面覆蓋康寧 Gorilla Glass Victus。

雙鏡頭組合

ZenFone 8 採用 6400 萬畫素 f/1.8 主鏡頭和 1200 萬畫素 f/2.2 超廣角鏡頭,主鏡頭為 Sony IMX656 感光元件,具備 OIS 光學防手震,超廣角鏡頭採用 IMX663 感光元件,支援微距拍攝以及 DualPD 對焦

機身具備三麥克風,分別在機頂、機底、主鏡頭旁來達到降風切、聲音聚焦等比較好的錄音效果。

音效方面,ZenFone 8 提供立體聲揚聲器配置,具備 1cc 大音腔以及 12x16mm 單體,也保有 3.5mm 耳機孔,支援 Hi-Res 音效。

ZenFone 8 以及 ROG Phone 5、ROG Phone 3 揚聲器配置比較。
ZenFone 8 以及 ROG Phone 5、ROG Phone 3 揚聲器配置比較。

翻轉鏡頭 ZenFone 8 Flip

除了小尺寸的 ZenFone 8 之外,華碩也推出了翻轉鏡頭手機新一代版本:ZenFone 8 Flip

ZenFone 8 Flip 和前一代 ZenFone 7 Pro 規格頗為相似,主要的差異在於處理器改用 Snapdragon 888,提供 8GB+128GB 以及 8GB+256GB 兩種版本,連線能力則支援 5G+5G 雙卡雙待、Wi-Fi 6/6E 等規格。

螢幕和前一代相同一樣是 6.67 吋 Full HD+ AMOLED 螢幕,支援 90Hz 螢幕更新率以及 200Hz 觸控採樣率,鏡頭模組也和 ZenFone 7 Pro 一樣,採用 6400 萬畫素主鏡頭1200 萬畫素超廣角鏡頭以及 800 萬畫素 3x 光學變焦鏡頭,小差異在於翻轉模組變得更耐用,可承受 30 萬次翻轉。

華碩 ZenFone 8 / 8 Flip 售價

ASUS ZenFone 8 售價:

  • 16GB+256GB:25,990 元
  • 12GB+256GB:23,990 元
  • 8GB+256GB:21,990 元
  • 8GB+128GB:18,990 元

ASUS ZenFone 8 Flip 售價:

  • 8GB+256GB:23,990 元
  • 8GB+128GB:20,990 元

●本文授權轉載自 T客邦